距离口腔医考只剩17天，为了大家能更好的复习，金英杰医学小编整理了前牙牙体预备的方法和要点，希望对大家能有所帮助。

麻醉：根据需要，术前进行活髓牙局部麻醉。

切端预备：以高速轮形车针或柱状粗砂金刚石车针在切缘唇舌向上，先磨出1.5～2.0mm深的沟2～3个，判别磨切量合适后，再依次向近远中扩展，完成整个切缘的切割。

唇面预备：以一支粒度较粗的金刚砂柱形车针先在唇切1/2处磨出深1.0～1.5 mm的纵形沟，再逐渐向近远中扩展。然后再在唇龈 1/2处依次磨去同样深度，但方向与牙长地一致。

邻面预备：用预备唇面的车针紧贴牙冠轴面角向邻面磨切，首先把颈缘至切缘的倒凹部分磨除，再接肩台1.0mm磨除邻面牙体组织，并且控制轴面切向会聚2°～5°。

舌面预备：根据设计要求，在舌切2/3处以梨形金刚砂车针均匀磨除金属舌面板（0.5～0.8mm）或金一瓷舌面所需的厚度（1.0～1.5mm）。

颈袖的预备：为**全冠的固位与稳定，牙冠1/3处的颈袖制备尤为重要。以一支末端有135°锥度的肩台锥车针按牙体长轴方向上磨除修复所需间隙后应形成切向为2°～5°的柱状颈袖。

肩台预备：以一支慢速手机装中粗或细粒度的肩台钻环牙体颈部，一般在龈缘下0.5～0.8mm处预备出深度（肩台宽度）。唇侧为1.0～1.5mm，邻面、舌面为0.8～1.2mm呈135°角的肩台，并保持厚度均匀，光滑连续。

精修完成：牙体预备大致完成后，应仔细检查上下牙在正中颌、对刃颌位时，切端、唇舌侧修复间隙是否足够。实际上牙体预备应有三部分或三个方向的切割量，即**去除倒凹；留出肩台的厚度；不同颌位下有足够修复间隙，**咬合和瓷层半透明度。**用磨光钻把粗磨过的牙面修光，去除金刚砂切割造成的粗糙面。

以上是小编为大家整理的“2018口腔医考前牙牙体预备的方法和要点”希望以上内容对大家有帮助！更多口腔医师考试相关资讯请关注金英杰医学教育！