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类洞制备
1、报告老师,我已经准备好了,请问可以开始了吗?((默认离体牙
不需要调节椅位灯光)
2、选择器械:高速手机、低速手机、裂钻、球钻、倒锥钻、三用枪
3、握持方式:左手持离体牙,牙面始终上,不能随意翻转,右手持高速手机,以无名指或中指为支点。
4、操作:
①底平壁直,点线角圆钝清晰。
②先制备邻面,后制备牙合面,
邻面
③喷水冷却的高速手机从边缘嵴下钻,邻面呈缘小,龈阶大的梯形颊舌壁略外敞,过程中钻针方向始终与牙体长轴平行,④龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm。龈阶深达釉牙本质界下0.5~1.0mm。洞宽为颊舌洞缘位于外展隙轴髓线角内。
牙合面
⑤山邻面向领面中央扩展,形成鸠尾,鸠尾膨大部位于中央,对称
膨出(上颌尽量勿破坏斜嵴)。
⑥窝洞大小合适,剩余牙体组织具有足够抗力,无薄壁弱尖。
洞深为釉牙本质界下1mm。
鸠尾峡的宽度约为颊舌两尖间距1/4~1/3.膨大部:鸠尾峡部之比为
3:2或2:1.
5、报告老师,Ⅱ类洞制备操作完毕。
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